CES
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曜越全新Pacific CL銅製水冷排系列&7項最新電競水冷產品於CES 2018消費電子大展登場
曜越水冷電競散熱管理專家今日推出全新Pacific CL 360、Pacific CL420、Pacific CL480銅製水冷排系列及7項最新電競水冷產品,於1月9日(二)至12日(五)在曜越CES 2018展區 (威尼斯人酒店Veronese 2402 )正式對外展出。擁有三種規格360mm、420mm及480mm的Pacific CL系列採用紅銅/黃銅材質增加水冷效能與耐用度。Pacific CL系列兩側孔洞G1/4”為標準螺牙規格有防漏水及支援雙迴路冷卻的功能。 另外CES現場亦展出7項最新電競水冷產品,其中包括擁有六種色款的Pacific C-PRO 16mm OD管接頭、TT Premium頂級版冰藍濃縮液(UV劑)。Pacific M4 RGB CPU 256色水冷頭專為華碩X299 TUF MARK I/MARK II主機板和Aura Sync設計,同時能支援三款曜越水冷組合套件Pacific M360 Plus、Pacific M360及Pacific M240。曜越最新水冷電競產品將於曜越TT Premium高階水冷電競主機改裝平台上架,敬請期待! 為符合專業級玩家對水冷排的需求,曜越水冷排擁有全銅水箱流道和核心,輕量化設計易於安裝,高規格材料及結構設計,透過風洞及熱顯像測試,確保冷排提供均勻熱傳導和散熱功率達到最佳效能。 Pacific CL360/480系列64mm厚度的水冷排內部三扁管流道,三排扁管設計加上水冷排64mm厚度能提升與鰭片的接觸面積,增加熱傳導效率。熱水從一側進入後,透過流道與高密度的鰭片接觸散熱,並從另一側降溫出水,達最大化散熱循環。 優化鰭片密度設計,鰭片密度為14FPI,搭載高風壓及高風流風扇,能有效帶動氣流流動,提升散熱轉換效率,增加散熱效能。 有別於市面上一般的水冷排,Pacific CL系列不銹鋼側面板在減輕重量同時亦能增加耐用度。 Pacific CL水冷排系列提供多款長度尺寸,支援玩家多樣化的安裝組合,在水冷散熱系統規劃的同時,擁有擴充潛能及優異美學。
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CES 2018:全新智慧與連網家庭裝置就從Intel Inside開始
數據顛覆人們的日常生活,其中最顯著的轉變就是智慧家庭的崛起。在CES國際消費電子展上,英特爾與合作夥伴發表多項新產品,能連結、改變、並且改善讓生活更加便利愉悅。 分析師預測到了2020年,全球智慧家庭技術市場規模將達到1,000億美元,一般家庭平均將擁有超過35台連網裝置。隨著連網裝置與使用體驗快速增長,光能連網已無法滿足市場需求。現今消費者期待的連網不僅快速、可靠,還要安全無虞。英特爾的獨特優勢能串連上述特點,提供理想的硬體、軟體、以及強大的數據連線,滿足智慧家庭真正所需。 • 更快的Wi-Fi-英特爾發表全新802.11ax晶片組,鎖定主流家用路由器與閘道器,讓產品發揮更快、更流暢的內容串流、線上遊戲、視訊電話等功能。802.11ax是針對Wi-Fi所發表的最新IEEE標準,用以滿足連網世界裡各方對Wi-Fi持續攀升的需求。使用802.11AX實現最佳用戶體驗。 • 更快、更安全的Wi-Fi路由器-友訊(D-Link)發表採用英特爾連網家庭技術及內建McAfee防毒軟體的全新AC2600 Wi-Fi路由器。此解決方案內含Intel® Home Wi-Fi 晶片組WAV500系列,能同時為眾多連網裝置提供穩定的Wi-Fi連線。此外,華碩(ASUS)*推出內含Intel Home Wi-Fi晶片組WAV500系列的Blue Cave Wi-Fi路由器,將強大Wi-Fi與完整網路安全機制融入獨特現代化機身設計,廣受各界注意。 • 智慧音箱(Smart Speakers)-京東(JD.com)推出內含英特爾技術的智慧助理JD DingDong Play,是首款搭載大尺寸螢幕的中文智慧助理。這款先進旗艦產品內含Intel Atom® (凌動®)處理器,提供強悍運算能力,具備從裝置執行臉部辨識等全新先進功能。 • 個人電腦語音服務–宏碁(Acer)、華碩(ASUS)、惠普(HP)、聯想(Lenovo)等大廠推出搭載亞馬遜(Amazon) Alexa的PC,讓使用者無須動手就能發揮生產力、享受娛樂內容、以及操作智慧家庭。英特爾亦著手改善PC上的Alexa使用經驗,支援免手動操控的語音控制;透過Intel®智慧音效技術(Intel® Smart Sound Technology)提供清晰鮮明的音訊;以及 Intel® 語音喚醒(Intel® Wake on Voice)功能,讓PC一收到語音喚醒指令就能立即回應。 英特爾與業界領導廠商合作,從終端裝置到資料中心,致力投入每個環節,為消費者開拓智慧與連網家庭體驗─就從Intel Inside開始。
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先進駕駛輔助系統ADAS的業界結盟與產品,將推動實現全自動駕駛
Mobileye執行長Amnon Shashua教授在2018年CES國際消費電子展上發表自動駕駛主題演說時表示,今年將有數百萬輛自駕車上路,並配備前置攝影機與Mobileye全新第4代EyeQ®系統單晶片,這些車款將在實現無人駕駛的未來扮演關鍵角色。BMW、日產(Nissan)、福斯(Volkswagen)等車廠所推出的新車將採用低頻寬資料封包技術,將資料匯集到雲端,透過Mobileye的道路體驗管理(Road Experience Management,REM™)計畫建構的技術,繪製高解析度的行車地圖。 高解析度行車地圖最終將扮演關鍵角色,協助各車廠推出安全且實惠的Level 4/5自駕車,但短期目標則是先發展Level 2+新等級的車款。 針對消費者的先進駕駛系統至今已達到顯著的進展,在許多路況(像是公路)都能接手駕駛。Mobileye在2017年得到30項先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems,ADAS)的設計合約(design wins),其中有15項專案計畫將在2018年問市。 車載攝影機所擴大建構出的安全系統,讓行車地圖得以實惠的成本精準繪製,且使各車廠能以平實價位推出更上級的先進駕駛系統。Mobileye在L2+與L3自駕系統上已取得11家車廠的設計合約,超過汽車產業50%市佔率,合作設計的車款預計將在今年以及2019年問市。 透過現階段的ADAS技術以及未來的完全自動駕駛科技,汽車將成為地表上最大的資料載體。如同英特爾執行長柯再奇(Brian Krzanich)所發表的主題演說與Shashua教授的呼應,掌握這波即將來襲的資料洪潮對於大規模佈建無人駕駛車的終極目標將發揮極其關鍵的作用。英特爾與Mobileye所掌握的策略、資源、產品,以及多筆產業裡的設計合約,適足以面對這波即將來到的資料挑戰。 在AV系統設計方面採取以攝影機為主軸的策略,Shashua教授介紹一款英特爾與Mobileye共同開發的平台,經過功耗最佳化設計的平台讓客戶能以實惠的成本擴充至L4/L5自駕車。此平台內含兩顆EyeQ5 SoC晶片、一個Intel® Atom® C3xx4處理器、以及Mobileye的軟體。 除了與ADAS以及針對消費者自有車輛的L2+/L3產品並行外,大多數車廠也處於L4/L5技術的開發階段以支援全自動駕駛車隊網路。Mobileye於今年CES宣布與中國汽車大廠上海汽車集團(SAIC Motor)推動一項新合作案,雙方將共同開發L3/L4/L5自駕車,以及將REM導入中國市場。此外,和其他多家一線車廠深度的研發合作也正同步展開,預計不久後就會對外發佈訊息。 Mobileye在2017年晶片出貨量達900萬顆,且推動多項計畫,其中包括奧迪(Audi)A8 L3系統。並在2017年和27家車廠簽訂30個新的設計合約,確保運用Mobileye核心的ADAS解決方案將大幅成長,且規模將超越目前已上路的2,400萬輛。 說明:許多車廠對L2+與L3的系統需求大增,並以此作為安全性達標的方式,預期以汽車自動化在短期內為消費者帶來便利性。包括中國蔚來(NIO)等4家車廠,將在今年率先推出內含EyeQ4的系統,NIO最新發表的車款就是最佳例證。 •Mobileye今年將運用其2017年底開始量產的最新系統單晶片EyeQ4所內嵌的軟體蒐集道路體驗管理資料。包括BMW、日產、福斯等車廠推出的200萬輛新車將在全球各地蒐集低頻寬資料封包。資料將被匯集至雲端,產生RoadBook™可行車路徑、車道/道路邊界,以及靜止路標等資料作為參考點。 •2018 CES消息:與中國的四維圖新(NavInfo)以及上海汽車集團合作,將REM導入中國市場。 •RoadBook首波應用將為預計2019年推出L2+與L3系統的車廠提供寶貴的資訊。L2+等級是運用RoadBook的低成本、低頻寬技術(匯集數百萬台L1/L2 ADAS車輛的前置攝影機所蒐集的資料,每行駛1公里僅記錄10 kilobytes行車資料量),以實惠的成本大幅提升側向(車道維持)與縱向(主動車距控制巡航系統)的操控功能。 REM不僅止於繪製行車地圖。配備ADAS車輛的前置攝影機本身也是一個智慧裝置,能用來蒐集動態資料,像是道路與環境狀況(危險事物、施工處、車流密度、天候等)、基礎架構、以及可用的停車位等。Mobileye最近與福斯簽定後續合作協議,一同蒐集與推廣動態資料。並透過內含全新Mobileye EyeQ4擴充產品Mobileye 8 Connect™ 來蒐集動態資料。Mobileye最近還和德國杜塞道夫市(Dusseldorf)、西班牙交通部、Gett Taxi、Berkshire Hathaway GUARD保險公司、以及Buggy TLC Leasing等企業合作,在資料運用上達成許多意義重大的協議。 Mobileye 100輛車組成的測試車隊中,首部測試車在科再奇發表演說時登場。該車隊將運用上述的開發與驗證平台,驗證Mobileye/英特爾共同整合的解決方案,Shashua教授稱它為具高度擴充性與成本效益的L4/L5平台,使消費與供應商夥伴們皆能受惠。測試車隊將展示英特爾與Mobileye全套安全又經濟的可擴充軟體,其中包括環景電腦視覺、群眾外包(crowdsourced)的REM地圖繪製與定位、多層級的感測器融合技術(sensor fusion)、有效率、能辨識語意的人工智慧(AI)駕駛策略,以及正規安全性分級。上述功能將在市場上其中一個最具效率的晶片平台上運行,該平台自英特爾於2017年8月提供技術協助進行大幅整合以來已獲益良多。 各國目前制定的規範大多在促成業界佈建測試車隊,這的確是相當正面的進展。如今業界必須齊心協力,準備從現階段的實驗性期邁向量產期。Mobileye率先推動產業界的交流討論,發表一項責任歸屬安全模式(Responsibility Sensitive Safety,RSS),由數學方法定義來規範行車安全。
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CES 2018攤位巡禮:AMD篇,Ryzen與Radeon家族全數出擊!
AMD在這次CES 2018展會,發布了許多新的產品。包括新的筆電專用APU、以及接著2月還會推出Ryzen桌上型的APU等等。其第二季還要推出第二代的Ryyzen家族,看來2018年的處理器市場將會非常熱鬧! 網友可能認為,AMD的電腦系統很少看到。事實上是很多的,可能是有些區域還沒上市。像這次CES 2018展場中,AMD選擇在Sands Expo展區的The Venetian飯店之Titian 2303~2305 Meeting Room裡面,展示其策略夥伴的各項零組件與系統產品,如主機板、電競桌機、電競筆電、繪圖工作站、伺服器…等等。整個Booth內的配色非常火紅。 接下來趕快看看這次AMD展示了哪些產品吧! (01) (02)
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CES 2018新品齊亮相 ,Kingston展出行動裝置周邊與多款固態硬碟
全球記憶體儲存領導品牌Kingston金士頓今日宣布多項未上市新品在CES® 2018期間首次亮相,包含高容量SSD和最新的行動裝置周邊,同時也展示全系列加密隨身碟和內嵌式儲存解決方案。 Kingston表示:「從企業級SSD、加密隨身碟、行動生活周邊、到嵌入式應用等高品質的儲存技術,我們將持續提供顧客可靠的品質保證、極致的資安保護和卓越的效能,打造完善的儲存解決方案。」 • Nucleum™ ─ 具備Type-C接頭的七合一 HUB集線器,可為新款MacBook擴充USB、HDMI等多種連接埠。除了去年底已經在台發售的Bolt Duo雙頭隨身碟,未來Nucleum也將加入Kingston行動生活周邊系列,讓使用者的生活更便利。 • DCU1000 PCIe NVMe U.2 SSD ─ 隨著U.2介面伺服器今年將進入主流市場,Kingston將展示搭載40顆U.2 SSD的10-bay 1U的伺服器,展現Kingston SSD的絕佳效能。 • UV500 SATA SSD 系列 ─ 將推出2.5″、M.2和mSATA三種介面可供選擇,採用3D NAND並符合 TCG Opal規範協議。 • A1000 M.2 PCIe NVMe SSD ─ 性價比更高的PCIe NVMe SSD,讓一般消費者也能體驗比SATA介面還要優異的高效能。 • 多款消費性產品的內嵌式儲存解決方案。 • 加密隨身碟全系列 ─ Kingston和IronKey™ USB事業體於2016年完成合併,除了展示全系列產品線,也將針對市場現況講解產品的應用與重要性。
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HiMirror美肌智慧魔鏡勇奪CES 2018「創新產品獎」
美容保養科技先驅品牌 HiMirror 宣布其新產品 HiMirror Mini美肌智慧魔鏡榮獲 2018年美國消費性電子展(CES) 「創新產品獎」(Innovation Awards) 肯定。此產品將於2018年夏季下旬於美國上市。CES創新產品獎是歷年來各家品牌兵家必爭之地,表揚 28類尖端消費電子產品中具傑出設計與工程工藝品質者。獎項均由獨立工業設計師、工程師及媒體成員所組成的評審團評選而出。 HiMirror 是全球首款語音互動美肌智慧魔鏡,能提供劃時代的日常美容保養建議,並根據使用者每天的肌膚狀態和天氣變化等因素,針對皮膚護理提供個人化的深入分析。它不僅能持續追蹤及測量肌膚狀態來評估護膚品的目標與功效,也能收集使用者對美容保養產品的心得回饋。透過商品條碼,保養品資訊可被掃描入虛擬的「化妝櫃」(My Beauty Box) 統一管理,並於產品過期時主動發送提醒。另外,使用者還能運用 HiMirror 的影音中心收取即時資訊、播放音樂、使用化妝燈、觀看教學影片及模擬妝容等,並可透過行動APP,隨時隨地追蹤膚質與管理皮膚護理需求。 本次榮獲CES 創新產品獎的HiMirror Mini (售價未定) 外型33.8 x 23公分,配備10.1吋可觸控LCD螢幕,其亮度可透過設定調整來提供最佳和最適合的光線。此產品還內建 Amazon Alexa 功能、安全的臉部和語音識別帳戶登入防護,以及抗噪麥克風。 其姊妹產品— HiMirror Plus+ (2017年12月推出) 則是首款融入Amazon Alexa功能的HiMirror系列產品,使易用性更上一層樓。 而HiMirror 產品陣容的週邊包括Smart Body Scale智慧體重機 與 HiSkin護膚分析器。Smart Body Scale能幫助使用者了解自己的體態,並測量體重、身體質量指數 (BMI)、體脂率、身體總含水量、肌肉量、骨骼重量、靜態代謝率等。另,搭配HiMirror 的體態管理 (Body and Fitness) 功能還可針對不同運動類型、身體部位及配備提供相關健身影片,方便使用者享受完備的居家保健及健身體驗。HiSkin則是革命性的手持式護膚分析裝置,與 HiMirror搭配使用,可提供關於角質層保濕和色素沉澱等膚質狀況的360度全方位分析。只要輕輕一按,HiSkin就能幫使用者隨時隨地加強對自己肌膚狀況的了解並改善保養成效。 新金寶集團總經理沈軾榮表示:「今年有許多突破性的產品共同角逐創新產品大獎,我們非常榮幸能連續兩年獲此殊榮。HiMirror 美肌智慧魔鏡以先進科技輔助膚質保養,也是以科技推動肌膚護理革命的先驅產品。我們有信心,HiMirror 和相關配備將成為消費者美容保養與維持健康體態不可或缺的工具,因此很高興能推出更簡單易用、輕巧可攜的HiMirror Mini,進一步擴充 HiMirror 令人驚豔的產品陣容。」
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三緯國際CES 2018全新產品翻轉市場生態,落實3D列印大眾化願景
全球3D 列印技術領導廠商三緯國際 (XYZprinting) 將於 2018 美國消費性電子展 (CES) 正式發表全新產品、擴充旗下陣容,繼續在 3D 列印大眾化的藍圖上開創新局。在全球尖端科技薈萃的 CES 大展上,三緯國際將展出多款全新消費型產品,以期推動一般家庭採用3D科技,並將同時發表一款鎖定小型企業的高階商務型3D 列印解決方案,讓中小企業主也能與大公司一爭高下。 三緯國際(XYZprinting)也隨之推出全新視覺識別標誌,身為引領3D列印的產業龍頭,從2013年起,三緯國際在持續成長的市場中即不間斷地投入資源、開發產品和創新設計。過程中秉持著品牌理念:「透過每一台3D列印機,實現出每位使用者生活中的創意與想像,並將之實體化」 去年九月,三緯國際更走出3D列印的里程碑,推出全世界第一台「FFF全彩色印刷技術」的3D列印機da Vinci Color;2018年,三緯國際也將會繼續為3D列印產業市場注入專業熱情和推出新產品新技術,為每一位使用者實現所有的3D想像。 首先打頭陣的是新推出的全彩FFF及全彩掃描3D 列印機 da Vinci Color AiO,特別針對小型企業為產品原型打樣的需求而設計。另,針對大眾消費市場,三緯國際將發表顛覆市場戰局的 da Vinci Nano。這款輕巧可攜的3D 列印機售價不到台幣8,000元,是不論任何年齡、任何想要嘗試3D 列印者的理想入門產品。配合 Nano 的上市,三緯國際特將提供超值的創意設計軟體套裝方案,以便使用者學習和運用3D 列印來發揮創意。三緯國際亦迎合稚齡兒童的使用需求,推出新款 3D 繪圖筆—da Vinci 3D Pen Cool,以不到2,000元台幣的親民價格,不需搭配電腦,就能讓兒童體驗到3D 創作的魔力。此產品還具備低溫「冷卻」技術,而能避免類似商品常見的過熱問題,以保護孩童使用上的安全。 三緯國際正一步一腳印地實現讓3D 列印更平價實惠、普及、安全及直覺易用的願景,使3D列印技術深入每個人的生活中。在 CES 期間,三緯國際將於拉斯維加斯會展中心北展館第 7903 號展位展出最新產品。 由於價格過高及使用不便,3D 列印技術過去一直難以真正普及。市面上產品雖多,但不是列印品質低劣、就是動輒要價美金數萬或甚至數十萬,使得3D 列印成為學校、中小企業和一般消費者遙不可及的夢想。三緯國際創立以來便致力改變現況、一心推動3D列印「普及化」,希望讓每個人都能悠遊 3D 列印的世界,體驗自造的成就與樂趣。 三緯國際董事長暨新金寶集團總經理沈軾榮表示:「對於一般家庭和小企業來說,3D 列印技術以往的入門門檻過高。透過這些新產品,我們不僅想打造出人人都能輕鬆享有的3D 列印產品,還盼望能為非專業用戶和小企業主提供便捷的工具、使他們有足夠的信心動手創作,把這項技術真正融入家庭和工作環境之中。」 da Vinci Color AiO (售價未定):在CES上首度亮相的da Vinci Color AiO 是三緯國際首款具全彩掃描功能的全彩 FFF 桌上型3D 列印機。da Vinci Color AiO 將噴墨與3D 列印技術 (全球40項專利申請中) 結合,而能細膩呈現真實色彩,完美演繹出使用者天馬行空的創意。透過 CMYK 四色噴墨技術, 墨滴自動與吸色的聚乳酸 (PLA) 線材黏合後,墨滴便混入線材,實現豐富多樣的色彩。da Vinci Color AiO 在設計上還強調操作簡便、便捷好用及便於創作的特點,再加上設計時已考量到小型企業的需求,讓消費者以相較一般 3D 列印機更為實惠的價格,便能享受到革命性的多彩科技,大大降低小公司採用 3D 列印設備的門檻。da Vinci Color AiO 將於2018第二季底或第三季初上市。 da Vinci Nano (售價7,990元台幣):本入門級產品為單色3D 列印機,以僅 7,990元的親民價位,為有意嘗試 3D 科技的家庭、學校及業餘休閒用戶提供最理想的入門選擇,堪稱極致的3D列印機機種。此裝置高度耐用,機體及色彩耗材均以植物成分萃取製成,除適於列印打樣用的原型產品外,連製作給孩子玩耍的玩具也安全無虞。其 XYZmaker Mobile 應用程式還能讓使用者透過 WiFi 連線,直接從平板電腦 (即將支援智慧型手機) 列印作品。此外,三緯國際也提供符合新一代科學教育標準 (Next Generation Science Standards,NGSS) 的 3D 列印課程教案,便於教師把最新科技融入學校教學之中。雖然 Nano 與其他品牌的迷你型產品有相近之處,但其獨具密合包覆的外型,能確保幼童在發揮創意時免於使用上的危險。三緯國際還將於2018年推出Nano專屬的微型網站,為家庭及學校用戶提供更多實用的學習素材。 XYZprinting手持式掃描器2.0 (售價6,990元台幣) :採用更高等級Intel® RealSense™3D掃描模組,增加偵測範圍、提升掃描速度、並提供範圍更大的掃描距離(25-60 cm),讓深色的表面更容易被掃描出來;此外,鏡頭本身具備1080p(最高40fps)的解析度,提供全彩紋理3D掃描功能、讓作品能夠真實還原被掃描物的色彩,更可將檔案應用到da Vinci Color機型能讓你直接列印全彩的3D掃描模型,不再經過繁瑣的後製與加工;加上簡單的操作方式,讓您可在短時間內即可輕鬆掃描物件,大幅縮短建模所需時間;可支援頭像、物件與全身三種掃描模式,最大掃描範圍可達100(長)× 100(寬)x 200(高)公分,而全身模式也可用於掃描大型物件。 da Vinci 3D Pen Cool (預計售價2,000元台幣):這支立體列印筆是引領使用者嘗試 3D列印體驗的絕佳幫手。da Vinci 3D Pen Cool 可獨立使用,不受電腦和任何電腦輔助設計 (例如CAD等) 軟體的束縛,一筆在手,可隨興所至的平移或上下移動增加立體維度設計,隨時隨創作3D作品。相較於前一代的 da Vinci 3D 繪圖筆,新推出的da Vinci 3D Pen Cool 更首度納入低溫冷卻功能,進一步保障使用安全,讓兒童也可安心揮灑創意。 這些新產品及相應的軟體預計將於2018年上半年陸續推出,並將透過 XYZprinting.com 銷售供應。除了消費型及適合中小企業的產品線之外,三緯國際也會在CES攤位展出一系列商用型3D 列印機及多款備用零件。
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D-Link新品精彩登場,提供創新智慧連網體驗,搶先推出全新11AX 路由器、新一代Covr Wi-Fi系統以及新款mydlink 智慧家庭解決方案
全球網通領導品牌 D-Link 友訊科技今日將於美國拉斯維加斯的CES消費性電子展,發表全系列最新產品與解決方案,提供消費者更舒適便利(More comfort and convenience)、更安心(more peace of mind)、更高效能(more power and performance),且更無縫(more seamless coverage)的使用體驗,為消費者提供更可靠的家用網路環境與更完善的科技生活。 D-Link 將展出新版 mydlink 智慧家庭解決方案,包含全新產品及新版 mydlink App。旗下產品包括甫榮獲 CES 2018 創新獎(CES 2018 Innovation Awards Honoree) 的DCS-1820LM 4G/LTE 戶外型網路攝影機,以及多款無線網路攝影機、智慧雲插座及漏水感測器等。D-Link 全新的 mydlink 智慧家庭解決方案將多種 mydlink 智慧家庭裝置整合至一個 App 中,全面提升智能自動化功能,並提供雲端錄影(Cloud Recording)和智能影像分析(IVA) 等新功能。其中One-Tap功能讓使用者能輕鬆控制多台裝置,將多組連動設定整合到各種使用情境中。BLE 讓設定變得簡單又迅速,並且可支援使用 Amazon Alexa、Google Assistant 及 IFTTT等重要的智慧家庭生態系統,符合每位智慧家庭使用者的需求,免受制於單一系統。 D-Link 也將發表採用 Qualcomm® Mesh Networking Platform技術的兩款新一代 Covr 全覆蓋家用 Wi-Fi 系統。COVR-C1203 雙頻全覆蓋家用 Wi-Fi 系統以實惠的價格讓更多消費者享有全覆蓋網路環境,為首創可變換上蓋顏色的網狀網路系統(Mesh system)。COVR-2202三頻全覆蓋家用 Wi-Fi 系統更是獲得 CES 2018 創新獎(CES 2018 Innovation Awards Honoree)肯定,可提供強勁效能與速度,其smart backhual特點運用智慧天線可自動優化Covr設備之間的連線訊號提供更可靠的連線。 Covr 系列 Wi-Fi 系統具備Smart Roaming、Smart Steering 和無縫連線等特點,適合各種家庭使用,即使多組無線裝置同時連線也不會減緩網路速度。此解決方案同時具有可擴充性,使用者能夠根據個別需求增加額外的 Covr設備。其設定和管理都能透過 D-Link Wi-Fi App 輕鬆搞定。 同時也將展示最新規格802.11AX Ultra Wi-Fi 路由器DIR-X6060 以及 DIR-X9000。DIR-X6060 為11AX雙頻路由器,合併速度最高可達 6000 Mbps,而 DIR-X9000 是11AX三頻路由器,合併速度最高可達 11,000 Mbps。相較於 11AC,11AX路由器提供更廣的覆蓋範圍與高於 4 倍的容量,搭配 1.8Ghz 四核心處理器可提供更高的網速,特別適用於 HD 和 4K 影片串流、VR實境、電競遊戲以及雲端遠端儲存。 4x4 MU-MIMO 特點提供多位使用者同時在多個裝置上執行更密集的資料作業,有效減少網路壅塞。透過 BSS Coloring 和 OFDMA,此系列路由器能為裝置高密度的網路環境提供更具效率的網路體驗。此系列路由器可透過 D-Link Wi-Fi App 輕鬆進行設定與管理。
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HARMAN和三星聯手CES 2018展示車聯網與自動駕駛的新未來
HARMAN在一年前成為三星電子百分之百持股之子公司,專精於汽車、消費者和企業市場之連網技術,兩家公司透過共組的團隊與資源整合,推動移動未來進一步的發展。今天登場CES 2018的一系列車聯網解決方案,展現HARMAN與三星的共同願景,躋身車聯網與自動駕駛領域的領導者:不論是在家中、行車中、或共同置身車內環境中,皆可串連人們的彼此生活。 這些關鍵的創新突破,以整合方式豐富數位車用體驗,包括: 全新改版的Digital Cockpit平台,專為車內的系統而設計,並汽車內裝帶來全新風貌。 全新資通訊系統解決方案,搭配業界首創的車載5G連網解決方案。 合作夥伴生態系統和解決方案,用以擴展三星的開放自動駕駛平台,並展示雙方與TTTech合作的首次行動。 每一項全新的解決方案,都是透過HARMAN-Samsung聯盟達成目標,發揮三星在全球規模、研發能力、行動通訊、電視、半導體和分銷管道上的領導者優勢,結合HARMAN馳名悠久的車聯網技術、產業關係、市場知識以及不斷壯大的創新夥伴陣容。兩家公司亦積極投資全球的新創企業,藉由強化所有車用系統體驗的可擴充解決方案,協助OEM滿足消費者對車載技術日益增進的需求。 HARMAN總裁暨執行長Dinesh Paliwal表示:「結合三星的合作力量,我們透過規模、資源與產業能力,加速創新的腳步,協助汽車製造商專注於汽車的進化,從「設備導向」朝「體驗導向」邁進。HARMAN在汽車領域建樹卓著,結合HARMAN與三星的最佳技術與全球規模,讓我們得以在快速發展的汽車市場上,以更全面的服務滿足汽車製造商的需求。」 全新打造的Digital Cockpit平台,包括一系列靈活與可擴充的豪華體驗,支援當代的連網生活型態,但絲毫不減行車安全性或性能。共推出標準和進階系統配置,可以透過聲音、觸覺回饋、實體旋鈕以及方向盤上的控制項目,透過單一的中央螢幕,無縫整合儀表組與中控台,以獲得所有重要車輛資訊及功能。亦支援多重模式,能與不同的人機介面互動,實現HVAC、媒體和使用者設定的客製化。 這套Digital Cockpit平台帶來全新一代的車載通信與人體工學設計,讓駕駛人專注於前方的道路,以直觀且安全的方式與車載技術互動。可透過用戶智慧手機的服務和應用程式投影模式,大幅提升個人化的應用。透過entry-level區段的雲端技術,以及中/高等級的配置,打造更大規模的IoT生態系統,不但進一步提升連網能力,同時降低成本和車輛的總重量。 在豪華版本的配置中,Digital Cockpit能與駕駛人橫跨IoT的整個聯網生活型態交織在一起。藉由HARMAN Ignite Platform的多重顯示配置應用,駕駛人與乘客的個人化體驗,可透過虛擬個人助理、便攜設定檔、擴增實境等服務而實現。亦能讓Android OS集成到四個顯示器上,堪稱業界創舉。 著眼於共享機動力的未來世代,卓越的Digital Cockpit的個人化乘客體驗,讓駕駛人和乘客感覺猶如置身自己車中。將手機作為關鍵服務的介面,系統可自動存取有關用戶檔案的訂閱服務,Bixby則提供個人智慧助理服務,透過聲音、觸控、手勢和情境觸發條件,協助乘客完成任務。 Digital Cockpit具有可擴充性,專為任何汽車系統而打造,在開發者友好的開放生態系統中,提供未來驗證和著重安全的諸多功能。 HARMAN和三星針對先進的車載資通訊服務,聯手研發可達1 Gb/s頻寬的模組化方案。HARMAN和三星將推出首創搭載5G技術的汽車解決方案及多波段共形天線,以實現安全、快速和可靠的數據通訊。該解決方案由一個模組化的資通訊控制單元所構成,搭載網路接入裝置(NAD),利用相同的硬體設計,支援現行的LTE CAT 16以及未來的5G連網。5G象徵未來機動力的巨大轉變。以汽車產業而言,5G能帶來更安全的C-V2X能力,此為自動傳輸的重要推動技術。 5G能提升速度至100X,較現行的4G LTE標準更快,在快速移動的車上,能實現極速的高解析度串流、身臨其境的虛擬和擴增實境以及無縫的雲端應用。具備極高的可靠度,能達到僅僅1毫秒(ms)的低延遲,5G能實現下一代自動駕駛汽車的C-V2X和雲端運算與儲存能力。HARMAN今天宣佈一家知名的歐洲汽車製造商將成為這項解決方案的第一個客戶。在CES 2018上,HARMAN將與三星聯袂展示在三星網路5G基礎設施的驅動下,未來機動概念車輛的高速連網能力。 三星宣佈推出與HARMAN聯手開發的最新DRVLINE™平台,專為第3~5等級的自動駕駛汽車而打造。這兩家公司將繼續投入工程設計、高性能運算、感應器技術、演算法、人工智慧、雲端,以及連網解決方案,並達到可擴充、具備低等級至第5等級演算能力等要求。HARMAN與三星將推出首次共同研發的ADAS前置攝影機,具備車道偏離警示、自我調整巡航控制、碰撞警示、行人警示演算法。 這套新系統結合三星一貫卓越的相機技術以及HARMAN的ADAS 360解決方案-完美結合機器學習、資料科學與增強實境,打造出自我學習的虛擬共同乘客,確保該連網駕駛體驗的個人化與安全性。新系統將於2018年開始上市。
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2018 CES:英特爾於量子運算與類神經型態運算領域成果斐然
英特爾於2018 CES國際消費電子展上,宣布在研究與開發未來運算技術方面的兩項重大里程碑,包括量子(quantum)與類神經型態(neuromorphic)運算,這兩大技術有十足潛力能協助業界、研究機構、以及社會,一起克服現今傳統電腦面臨的難題。 英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)在主題演說中宣布成功設計、製造、以及完成一款49 qubit的超導體量子測試晶片的出貨,並強調類神經型態運算的光明前景。 今日世界全面性的數位化,結構與非結構的資料大幅增加,各界亟需蒐集、分析與應用龐大資料。這樣的趨勢除了帶動各界對運算效能的需求,也激勵英特爾著手研究全新的特殊架構。 在推出17 qubit超導體測試晶片(superconducting test chip)短短兩個月後,英特爾迅速推出代號「Tangle Lake」這款49 qubit超導體量子測試晶片。新晶片命名的靈感來自阿拉斯加當地一連串迷宮般的Tangle Lake,象徵超低溫度以及量子位元(或「qubit」)相互依存才能運作的特色。 Tangle Lake代表英特爾在開發一套完整的量子運算系統的目標上獲得許多進展─從架構到演算法,再到控制電子。完成49 qubit測試晶片著實為一項重大里程碑,它使研究人員能試驗與改進各種錯誤校正技巧,以及模擬各種運算問題。 科再奇在演說中預測量子運算將能解決現今許多嚴峻難題,而這些難題即便動用目前最強的超級電腦也得花上數月甚至數年的時間才能運算出解答,像是藥物開發、金融財務模型、以及氣象預測等。傳統電腦迄今無法解決的問題,解決之道就是目前還處於萌芽階段的量子運算。 英特爾副總裁暨實驗室執行總監Mike Mayberry表示:「追求商業上可行的量子運算系統,是重要課題。我們估計業界要花5到7年才能解決技術層面的問題,必須達到100萬甚至更多的量子位元數才足以商品化。」 由於需要擴充到更多數量的量子位元,所以英特爾除了投資開發超導體量子位元,還研究另一種名為spin qubits in silicon的技術。Spin qubit (譯名:自旋量子位元)擁有可擴充的優勢,因為它遠比超導體量子位元來得小。Spin qubit就像單電子電晶體,許多方面類似傳統電晶體,而且未來有可能用相似的製程做出成品。事實上,英特爾已運用12吋晶圓製程發明出一套spin qubit晶片的製程。 科再奇還展示英特爾研究類神經型態運算的成果─一種新的運算模式,仿效人腦運作的架構,能讓未來的人工智慧發揮更高的效能且更省電。 英特爾實驗室已開發一款類神經型態研究晶片,代號為「Loihi」,內含模仿人腦基本運作方式的數位電路。Loihi能將訓練與推論整合在一顆晶片,目的是讓機器學習功能更加省電。 科再奇強調這項研究的重要性,以及英特爾獲得的進展。「這一直是英特爾重要的研究計畫,今日我們做出可完整運作的類神經型態研究晶片。這項驚人的技術將擴大英特爾開發中的AI解決方案陣容。」 類神經型態晶片最終能在各個持續發展的即時環境裡,用來處理真實世界的大量資料。舉例來說,這些晶片能用來打造更智慧的安全攝影機,以及智慧城市的基礎建設,或是用來和自駕車進行即時通訊。 今年上半年,英特爾計畫和多所頂尖大學與研究機構分享Loihi測試晶片,並讓Loihi處理更複雜的資料集和問題。
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